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硅光晶圓測試設(shè)備
actif.采用前瞻性的設(shè)計思路，旨在摒棄光子學(xué)行業(yè)中需要大量人力介入的傳統(tǒng)做法。能夠集成多種光電測試儀器、測試設(shè)備以及測試軟件，適應(yīng)不同用戶的個性化需求，軟件框架具備靈活性和多樣性，能夠使軟件與硬件輕松地集成起來。為復(fù)雜的生產(chǎn)流程提供大規(guī)模生產(chǎn)方面的支持，高度節(jié)省人力成本。
產(chǎn)品特性
Characteristics
  • Advantage
    自動晶圓對準
    11
  • Advantage
    自動晶圓映射
    22
  • Advantage
    通過晶圓機器人裝載機集成實現(xiàn)自動晶圓裝載
    33
  • Advantage
    自動化加載測試參數(shù)及測試流程。
    44
  • Advantage
    針對成品率及錯誤記錄的測試結(jié)果與數(shù)據(jù)收集。
    55
產(chǎn)品規(guī)格
Specification

MECHANICAL SPECIFICATION

Chuck Transfer Unit

Size

205 mm (8 inch)

Plating

Nickel

Travel X

300 mm

Travel Y

700mm

Resolution X,Y

0.05 μm

Repeatability

≤1μm

Speed

Max 500 mm/s

Travel Z

20 mm

Resolution

0.1 μm

Repeatability

≤2μm

Speed

Max10 mm/s

Rotary

360°

Resolution

≤0.005°

Repeatability

≤±0.01°

Speed

2°/s


AXIS-A6: 6 Axis motion optical probe module. (XYZ(θφψ)

Travel (X,Y,Z)

50mm

Resolution

0.05μm

Repeatability

≤ 1 μm

Speed

50mm/s

Rotary (θφψ)

±4°

Resolution

≤0.002°

Repeatability

≤ ±0.01°

Speed

2°/s